LED芯片给世界带来更多光，芯片的封装成本在不断地下降的同时，整体LED芯片的封装方案也在不断改进。LED高折封装胶在提高光的输出率的同时，兆舜科技的封装胶业在不断提高可靠性和性能。

LED封装工艺

兆舜科技的高折苯基封装胶折射率高达1.537左右，超强的密封性能和耐腐蚀抗硫能力。芯片的耐恶劣环境能力比甲基更强。

LED封装工艺

兆舜的高折封装胶主要有ZS-2550、ZS-2580等，高折封装胶是芯片的重要组成部分，选择合适合理的封装胶十分重要。兆舜科技同时紧跟市场需求步伐，不断适应于不同的封装工艺。

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