电子灌封胶应该注意哪些方面和特性是什么？  电子灌封胶是主要用于电子行业的一种胶粘剂，它在未固化前属于液体状，具有流动性，完全固化后的灌封胶才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。由于它的应用范围越来越广，因此它的种类也非常多，从材质类型来分，目前使用最多的有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，那么它们三者之间又有什么区别呢?     

     A、 环氧树脂胶：固化后多为硬性，也有少部分是软性，它的最大优点是对硬质材料的粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能好，普通的耐温性在100摄氏度左右，加温固化后的耐温性在150摄氏度左右，也有耐温在300摄氏度以上的，但是它的修复性不好且价位很高，一般无法实现大批量的生产。     

     B、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，它的优点是耐高低温性能好，可长期在250摄氏度的温度下使用，加温固化型耐温性更好，绝缘性能较环氧树脂的好，可耐压10000V以上，价格适中且修复性好。

     C、聚氨酯灌封胶：粘接性能介于环氧树脂胶与有机硅树脂胶之间，它的优点是耐低温性能好，但耐高温性一般，一般适用温度不宜超过100摄氏度并且气泡多，一定需要真空浇注。

     电子灌封胶在未固化前是属于液体状，且具有流动性，胶液黏度也会根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶只有在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

     在电子行业领域中，许多精密电子元、器件的密封都需要用到电子灌封胶，然而电子灌封胶到底是用哪种比较好呢？环氧树脂胶修复性不好且价位很高，聚氨酯灌封胶不可耐高温，对部分人还会产生过敏，有机硅树脂灌封胶完全解决了上述两者的问题，所以我认为有机硅灌封胶更适合用于电子元器件上。

     兆舜科技是一家专业生产电子有机硅灌封胶的厂家，电子密封胶产品，研发出来的ZS-NJ-D5299E，适合于电子元器件灌封使用。兆舜科技对电子灌封胶专注多年，在产品升级和适应使用方面做出了很大的努力。

资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 http://www.zhaoshunkeji.com