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       灌封工艺是一种应用于电子元器件上的防护措施，在未固化之前灌注在元器件内，等固化后，就能达到加固和提高抗电强度等作用。适用于户外电子产品、航海设备等电子元器件上，有效防止湿气、雨水、盐雾等自然环境的侵蚀，提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

       灌封材料是灌封工艺的基础，灌封材料的优劣直接影响到灌封后的性能，所有在挑选灌封胶时，了解胶体是由什么材质制成的这一点尤其重要。市面上的灌封材料常用的有3种,分别是环氧树脂材料、聚氨酯材料和有机硅材料三种，其中由有机硅材质制成的灌封胶，性能为之最高。因为由有机硅材质制成的灌封胶具有优秀的抗冷热变化能力，可承受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体能在极高和极冷的温度下长期工作，所以可使用的地域范围极广。并且具有优秀的电气性能和化学稳定性，灌注有电子元器件内能起到导热阻燃、防水抗震等能力，有效提高电子产品的散热性能和安全系数。

        兆舜科技是一家专业有机硅灌封胶的厂家，对于有机硅灌封胶有着极为深厚的研究及优良的制作工艺，所研发生产的有机硅灌封胶，可室温固化也可加温固化，固化后具有优秀的导热能力、耐高低温性能，广泛适用于各类电子元器件上，提高电子元器件的防水抗震能力，能有效的延长电子元器件的使用寿命。

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